航空插頭幾種常見的電鍍不良（liáng）情況與解析

1、起皮、起包：起皮、起包（bāo）其（qí）實就是鍍層與基體金屬之間的（de）分離，一般由以下幾個原因造成： 鍍（dù）液（yè）PH值過高、鍍前預處理不良、清洗不完全（quán）有機雜質過（guò）多（duō）、電鍍過程中斷電或者掛具接觸不良。

2、過腐蝕（過酸洗）：電（diàn）鍍工藝中會使用酸或堿進行清（qīng）洗工件（jiàn），如果工件中的雜質過多，會在（zài）這個（gè）過程中與酸或堿發生化（huà）學反應，造成表麵（miàn）的（de）過度侵蝕現象。

3、點腐（fǔ）蝕：常見於（yú）壓鑄外殼產品，壓鑄產生的氣孔形（xíng）成的空穴（xué）會殘留槽液，這就形成了局部的電（diàn）池效應，致使鍍層不到（dào）處密，形成點狀腐蝕（shí）。

4、燒焦：在過高電流密（mì）度下（xià）形成的顏色黑暗（àn）、粗（cū）糙鬆散或質量不佳的沉積物，這些沉積物中（zhōng）往往含有氧化物和其他（tā）雜質。

5、變（biàn）色：常見（jiàn）於鍍銀部分的氧化，一般形成原因是鍍層過薄，也有可能是汗漬接觸，或者環境作用形成的發暗，失光。

6、泛點：汙漬形成的斑點。

7、海（hǎi）綿狀（zhuàng）鍍層：主要是電鍍過程中形在的與（yǔ）基體材（cái）料結合不（bú）牢固（gù）的（de）疏鬆多孔（kǒng）積積（jī）物，不太（tài）常見。

8、樹枝狀鍍層：常見於工件邊緣，這是（shì）由於電鍍時在陰極上形成粗糙鬆散的樹枝裝（zhuāng）或不規（guī）則突起沉積物。